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智联安5G高精度定位芯片在中国国际信息通信展览会亮相

发布时间:2023.06.08 作者:潘丹阳 袁润 来源:合肥高投

  6月4日-6日,由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会在北京举办。在本次展会上,高新集团投资企业智联安首发5G高精度定位芯片MK8510为内核的5G定位终端,可实现展区现场定位精度1m级别,首次验证了5G低功耗终端的超强定位能力,备受参会来宾关注。 

  本次展出的5G定位终端智能电子工卡,采用智联安5G高精度定位芯片MK8510。该芯片是智联安自主研发的一款5G高精度、超低功耗蜂窝定位芯片,通过5G宏站、室分一张网,实现室内外融合的高精度定位需求,具备低功耗、低成本、高精度定位能力,满足3GPP R17标准协议,支持频段N41/N77/N78/N79,电池容量可达1000mAH,5.12秒定位一次,续航能力可达12个月;支持1-3米商用网络定位精度能力,预计2023年Q3可实现规模商用。

  智联安是一家领先的AIoT芯片与解决方案提供商,拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线,在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术,产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。公司自创立以来始终坚持全部核心技术自主创新,在通信算法、物理层技术、协议栈、射频等方面拥有大量自研IP和数十项发明专利。在过去3年,公司先后承担了科技部、工信部两个重大科技专项,成为业内少有的同期承担两项专项芯片课题的初创芯片公司。

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